焊缝检测主要有视觉检测、磁粉检测、超声波检测、涡流检测、X射线检测等。
视觉检测是最简单的方式，即利用肉眼观察管道表面是否存在明显的缺陷或焊接不良；磁粉检测是用磁力线圈制造磁场，再施加粉末以探测表面裂纹或断裂的方法；超声波检测是通过超声波检测管道壁厚和焊缝等缺陷；涡流检测是通过电磁感应发现管道中干涉物或疵点；X射线检测则是利用X射线探测铸件、焊缝等质量。各种检测方式适用于不同的管道和焊接质量，综合应用是更加准确和可靠的选择。
焊缝拍片是指对焊接结构中的焊缝进行检测和评估，以确定焊接质量是否符合标准或要求。以下是一般的焊缝拍片过程：
准备工作：首先需要准备好相关的仪器和设备，包括X射线机、硬片、样品夹等。然后将待检测的焊接结构放在X射线机的工作台上，并根据要求调整好相应的参数。
拍片：将硬片放入样品夹中，然后把样品夹放在焊接结构上方，通过X射线机将X光穿透到硬片上，形成明暗照片。一般情况下，需要在不同的角度和位置进行拍片，以获得更多的数据和信息。
显示和评估：将硬片放入显影药液中，待显影完成后，将硬片放入定影液中固定图像。然后使用放大镜或显微镜等工具，对焊缝的位错、裂纹、气孔等缺陷进行观察和分析，以评估焊接质量。
结果记录和报告：最后，需要将拍片结果记录下来，并出具相应的报告。报告中应包含拍片结果、焊接质量评估、缺陷类型和位置等信息，以便于后续的处理和分析。
需要注意的是，焊缝拍片需要经过专业培训和资格认证，并遵守相关安全规范，在进行操作时必须佩戴合适的防护设备。如果您没有相关的技术经验或专业知识，建议寻求专业技术人员或检测机构的帮助。
焊缝检测有以下主要方法：
超声波检测：利用超声波探伤设备探测焊缝内部缺陷。
射线探伤：利用X射线或γ射线穿透焊缝，检查内部缺陷。
磁粉探伤：利用磁粉吸引力和磁通缺陷处的漏磁场，检测表面和近表面缺陷。
渗透探伤：利用渗透剂渗入缺陷，再利用显像剂显示缺陷位置和形状。
涡流探伤：利用涡流检测焊缝电导率和磁导率的变化，发现缺陷。